Carrot and Stick approaches revisited when managing Technical Debt in an educational context

  1. Crespo, Y.
  2. Gonzalez-Escribano, A.
  3. Piattini, M.
Konferenzberichte:
Proceedings - 2021 IEEE/ACM International Conference on Technical Debt, TechDebt 2021

ISBN: 9781665414050

Datum der Publikation: 2021

Seiten: 99-108

Art: Konferenz-Beitrag

DOI: 10.1109/TECHDEBT52882.2021.00020 GOOGLE SCHOLAR
Datenquelle: Scopus